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以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体质料,打破原有半导体质料在大功率、高频、高速、低温情况下的功能限定,在5G通讯、物联网、新动力、国防尖端武器配备等前沿范畴,发扬紧张作用。在摩尔定律遇到瓶颈、中国智造2025的大配景下,宽禁带半导体质料,无疑是中国半导体财产一次好时机!新质料,“芯”将来!碳化硅芯片,代替传统硅基芯片,可以无效进步事情服从、低落能量消耗,增加碳排放,进步体系牢靠性,缩减体积、浪费空间。