碳化硅来了！ 宽禁带半导体质料开启新期间

以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体质料，打破原有半导体质料在大功率、高频、高速、低温情况下的功能限定，在5G通讯、物联网、新动力、国防尖端武器配备等前沿范畴，发扬紧张作用。在摩尔定律遇到瓶颈、中国智造2025的大配景下，宽禁带半导体质料，无疑是中国半导体财产一次好时机！
新质料，“芯”将来！碳化硅芯片，代替传统硅基芯片，可以无效进步事情服从、低落能量消耗，增加碳排放，进步体系牢靠性，缩减体积、浪费空间。